|
|
钻瓜专利网为您找到相关结果 590284个，建议您 升级VIP下载更多相关专利
- [发明专利]电子装置-CN201711437456.4有效
-
吴安平
-
OPPO广东移动通信有限公司
-
2017-12-26
-
2021-01-08
-
H01L27/146
- 电子装置包括机壳、输出模组、振动模组、压电元件和接收模组。输出模组设置在机壳内。输出模组包括封装壳体、结构光投射器、及接近红外灯。封装壳体包括封装基板，结构光投射器与接近红外灯封装在封装壳体内并承载在封装基板上，结构光投射器与接近红外灯能够以不同的功率向封装壳体外发射红外光线。振动模组安装在机壳上。压电元件与振动模组结合并与输出模组间隔，压电元件用于在被施加电信号时发生形变以使振动模组振动。接收模组设置在封装基板上且位于封装壳体外，接收模组包括接近传感器和/或光感器。输出模组的体积较小。压电元件和振动模组可实现骨传导传声。接收模组设置在封装基板上，节约安装空间。
- 电子装置
- [发明专利]LED显示模组及制作方法-CN202111408984.3有效
-
李星;袁楚仁;王周坤
-
东莞市中麒光电技术有限公司
-
2021-11-24
-
2023-05-23
-
H01L33/00
- 本发明公开了一种LED显示模组及制作方法，其中该制作方法包括：将多个发光芯片封装在一单元基板上，形成一单像素封装体，在所述单像素封装体内的所述单元基板上，多个所述发光芯片共阴极或共阳极；将若干所述单像素封装体封装在模组基板上，以得到包括若干所述单像素封装体的封装模组，在所述封装模组上，若干所述单像素封装体共阳极或共阴极；将所述封装模组设置在显示基板上，以得到显示模组；在本发明中，显示模组由两次封装而得到，一次封装形成单像素封装体，二次封装，是将若干单像素封装体再次封装以得到显示模组，因此，可有效减少显示基板上的焊盘数量，降低PCB设计难度，并减小显示模组的成品尺寸。
- led显示模组制作方法
- [发明专利]一种射频模组封装结构及方法-CN202211100918.4在审
-
顾超;任沁;孙博文
-
武汉敏声新技术有限公司
-
2022-09-08
-
2023-01-24
-
H01L21/56
- 一种射频模组封装结构及方法，涉及集成电路封装技术领域，该射频模组封装方法包括：提供电路基板，电路基板的封装面上设置有多个焊盘；将多个模组分别与多个焊盘对应连接；将感光膜通过真空覆膜工艺覆盖在模组的表面，其中，多个模组包括非滤波器模组和滤波器模组；确定感光膜覆盖非滤波器模组的覆盖区域，将覆盖在非滤波器模组表面的感光膜通过曝光显影去除，保留覆盖在滤波器模组表面的感光膜；将连接有非滤波器模组和滤波器模组的电路基板进行烘烤，以使覆盖在滤波器模组表面的感光膜固化；对连接有非滤波器模组和滤波器模组的电路基板进行塑封。该射频模组封装结构及方法能够简化封装工艺，减小封装体积，降低封装周期和成本。
- 一种射频模组封装结构方法
- [发明专利]电子装置-CN201711437123.1在审
-
吴安平
-
广东欧珀移动通信有限公司
-
2017-12-26
-
2018-05-22
-
H01L27/146
- 电子装置包括机壳、输出模组、成像模组和接收模组。输出模组设置在机壳内。输出模组包括封装壳体、结构光投射器、及接近红外灯。封装壳体包括封装基板，结构光投射器与接近红外灯封装在封装壳体内并承载在封装基板上，结构光投射器与接近红外灯能够以不同的功率向封装壳体外发射红外光线。成像模组安装在机壳内，成像模组包括镜座、安装在镜座上的镜筒和部分设置在镜座内的基板。接收模组设置在基板上，接收模组包括接近传感器和/或光感器。输出模组的集成度较高，体积较小，封装效率较高，接收模组设置在基板上，可以不需要再设置额外的固定结构固定接收模组，节约电子装置内的安装空间。
- 电子装置
- [实用新型]一种迭代式LED模组面封装-CN202020099076.5有效
-
李革胜
-
深圳红石芯光科技有限公司
-
2020-01-17
-
2020-07-31
-
H01L33/48
- 本实用新型公开了一种迭代式LED模组面封装，具体涉及半导体集成封装领域，包括外壳，所述外壳的顶部开设有安装槽，所述安装槽的槽侧壁之间设置有LED模组，所述安装槽的一侧开设有与LED模组侧边相适配的嵌槽，本实用新型通过设置模组底壳、模组灯面和封装面，先把LED模组采用一次分立式模压，完成一级封装，然后在一级封装后的LED模组上贴光学设计薄膜，做二级封装，把光学设计薄膜封装在一级封装面和二级封装面之间，解决了首次封装面的强度弱，不能很好的保护LED模组上的元器件，经过多次迭代封装可以实现显示的光学要求，封装面增厚，强度加强，可以拓展LED显示模组的应用范围。
- 一种迭代式led模组封装
- [发明专利]电子装置-CN201711433113.0有效
-
吴安平
-
OPPO广东移动通信有限公司
-
2017-12-26
-
2020-08-07
-
H04M1/02
- 电子装置包括机壳、输出模组、振动模组、压电元件、成像模组和接收模组。输出模组设置在机壳内。输出模组包括封装壳体、结构光投射器、及接近红外灯。封装壳体包括封装基板，结构光投射器与接近红外灯封装在封装壳体内并承载在封装基板上，结构光投射器与接近红外灯能够以不同的功率向封装壳体外发射红外光线。振动模组安装在机壳上。压电元件与振动模组结合并与输出模组间隔，压电元件用于在被施加电信号时发生形变以使振动模组振动。成像模组安装在机壳内，成像模组包括镜座、安装在镜座上的镜筒和部分设置在镜座内的基板。设置在基板上的接收模组，接收模组包括接近传感器和/或光感器。
- 电子装置
- [发明专利]一种LED模组封装自动化方法-CN201310208129.7无效
-
胡跃明;刘伟东;陈安;吴忻生
-
华南理工大学
-
2013-05-29
-
2013-09-04
-
H01L33/52
- 本发明公开了一种LED模组封装自动化方法，在传统LED模组封装工艺，包括盖透镜、压边和注胶工艺的基础上，添加了LED基板自动上下料、透镜自动上下料、LED基板自动传送等工艺环节，在LED模组封装自动化的基础上，建立了LED模组封装的工艺模型。工艺模型参数包括：LED基板上料时间、LED透镜上料时间、盖透镜时间、透镜支架下料时间、透镜压边时间、透镜注胶时间和各相邻工艺环节之间的工艺转换时间；透镜注胶工位数；LED模组封装平均时间、封装工艺节拍和LED模组封装效率。在LED模组封装工艺模型基础上，对LED模组的封装效率进行优化，实现LED模组封装盖透镜、压边和注胶等工位的优化配置，提高劳动生产率。
- 一种led模组封装自动化方法
- [实用新型]封装模组和电子设备-CN202020432585.5有效
-
何彪胜
-
芯海科技(深圳)股份有限公司
-
2020-03-30
-
2020-10-02
-
H01L25/16
- 本实用新型涉及健康测量技术领域，特别是一种封装模组和电子设备，所述封装模组包括封装本体和封装在所述封装本体内部的生物阻抗测量电路，所述封装模组还包括位于所述封装本体外表面的至少一个接触电极；每一所述接触电极分别与所述生物阻抗测量电路连接本实用新型提供的封装模组通过两个接触电极获取测量信号，所述生物阻抗测量电路对测量信号进行分析获取生物阻抗信息。将所述至少一个接触电极设置于所述封装本体的外表面、所述生物阻抗测量电路集成于所述封装本体的内部，在应用时可减少所述封装模组在应用产品中所占的空间，提高封装模组的应用设计开发效率。所述封装模组的封装结构也利于提高生产效率。
- 封装模组电子设备
- [发明专利]一种单摄像头模组及其加工方法-CN201711215426.9在审
-
韦有兴
-
信利光电股份有限公司
-
2017-11-28
-
2018-03-23
-
H01L21/52
- 本发明实施例公开了一种单摄像头模组及其加工方法，包括将放置于封装基板上表面的裸芯片的功能引脚连接至设置于封装基板侧壁的侧边焊盘上，将可焊接材料设置于所述侧边焊盘处；将封装保护层通过可降解粘胶贴装于裸芯片上，并在封装保护层四周侧壁涂敷可降解粘胶形成封装芯片；将封装芯片贴装于单模组基板上，并将可焊接材料焊接至模组基板的焊接焊盘上形成单模组基本件；采用塑封材料对位于单模组基本件中的、裸芯片未被封装保护层封装的区域及全部元器件进行封装，形成塑封单模组基本件；将封装保护层吸取剥离，并去除可降解粘胶形成单塑封模组；将滤光片和镜头搭载至单塑封模组上形成单摄像头模组。减少了单摄像头模组的体积和生产成本。
- 一种摄像头模组及其加工方法
- [发明专利]电子装置-CN201711435462.6有效
-
吴安平
-
OPPO广东移动通信有限公司
-
2017-12-26
-
2021-04-09
-
H04M1/02
- 本发明公开的电子装置包括机壳、输出模组、振动模组、压电元件、成像模组和接收模组。输出模组包括封装壳体、红外补光灯、及接近红外灯。封装壳体包括封装基板，红外补光灯与接近红外灯封装在封装壳体内并承载在封装基板上。压电元件与振动模组结合并与输出模组间隔。压电元件用于在被施加电信号时发生形变以使振动模组振动。成像模组包括镜座、镜筒和基板。接收模组设置在基板上并包括接近传感器和/或光感器。输出模组的集成度较高，体积较小；接收模组设置在基板上，无需额外设置固定结构固定来接收模组，节约了电子装置内的安装空间；电子装置采用压电元件和振动模组实现骨传导传声，有效保证了通话内容的私密性。
- 电子装置
- [发明专利]电子装置-CN202010823872.3有效
-
吴安平
-
OPPO广东移动通信有限公司
-
2017-12-26
-
2021-07-02
-
H04M1/02
- 本发明公开的电子装置包括机壳、输出模组、振动模组、压电元件、成像模组和接收模组。输出模组包括封装壳体、红外补光灯、及接近红外灯。封装壳体包括封装基板，红外补光灯与接近红外灯封装在封装壳体内并承载在封装基板上。压电元件与振动模组结合并与输出模组间隔。压电元件用于在被施加电信号时发生形变以使振动模组振动。成像模组包括镜座、镜筒和图像传感器，所述镜座包括安装面。接收模组设置在安装面上并包括接近传感器和/或光感器。输出模组的集成度高且接收模组与成像模组设置得较紧凑，节约了电子装置的安装空间；电子装置采用压电元件和振动模组实现骨传导传声，有效保证了通话内容的私密性。
- 电子装置
|
